<p><img class="aligncenter size-large wp-image-141387" alt="Snapdragon-801" src="http://www.duniaku.net/wp-content/uploads/2014/02/Snapdragon-801-640x326.jpg" width="640" height="326" /></p><p>Terakhir kami mendengar Qualcomm mengkonfirmasikan chipset baru akhir tahun lalu, melalui Snapdragon 410 untuk mengisi kelas menengah. Sebulan sebelumnya, mereka juga mengumumkan Snapdragon 805, tipe terkuat dan disebut-sebut menjadi varian tertinggi di tengah jajaran prosesor Snapdragon. Banyak yang menduga Snapdragon 805 adalah chipset yang akan diterapkan di banyak produk flagship, seperti Galaxy S5 dan Oppo Find 7. Namun ternyata bukan, justru mereka menawarkan chipset lainnya yang sedikit lebih kuat dari Snapdragon 800, chipset terkuat tahun 2013 lalu, yaitu Snapdragon 801.</p><p>Satu alasan munculnya Snapdragon 801 adalah karena Snapdragon 805 belum siap, dan mereka tidak ingin pasar menganggap Snapdragon 800 yang dikonfirmasikan sejak awal 2013 lalu, sudah ketinggalan jaman.Snapdragon 801 yang dikonfirmasikan selama Mobile World Congress 2014 ini tidak lain Snapdragon 800yang ditawarkan dengan <em>clock speed</em>yang lebih tinggi, dan juga menamba fitur dukungan eMMC 5.0 yang memungkinkan kecepatan transfer hingga 400MB/s.</p><p>Chipset yang sekadar facelift ini keseluruhan sama, dengan empat prosesorKrait 400 serta Adreno 330, namun <em>clock speed</em>-nyameningkat menjadi 2.45GHz dengan GPU 578MHz (dari 2.26GHz and 450MHz). Kemudian dukungan antar muka eMMC baru yang mendukung standar 5.0, menjadikan chipset ini menerima format flash storage terbaru yang meningkat drastis kecepatannya dibandingkan flash memory yang masih digunakan tipikal Android saat ini.</p><p>Spesifikasi Snapdragon 801</p>CPU28nm HPm quad core Krait 400 CPU at up to 2.5GHz per core</p><p>LP-DDR3 memory for high performance and low latencyGPUSpeed enhanced Adreno 330 GPU delivers up to 50% increase in graphics performance1</p><p>Support for advanced graphic and compute APIs, including OpenGL ES 3.0, DirectX, OpenCL, Renderscript Compute and FlexRender2Power ManagementEnergy efficient High Performance for Mobile (HPm) technology</p><p>aSMP dynamic CPU power control for sustained peak performance</p><p>Quick Charge 2.0 integrated for up to 75% faster battery charging3DSPHexagon, QDSP6V5A, 600MHz</p><p>Hexagon DSP enables ultra-low power operation for a variety of applications like music playback, enhanced audio and advanced editing applicationsModemGobi True 4G LTE World Mode, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA, CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM4</p><p>Gobi 4G LTE Advanced CAT4 with Carrier Aggregation for speeds up to 150 Mbps</p><p>QTIs 3rd Generation LTE modem, with support for RF360 and popular requirements such as LTE-Broadcast and LTE/3G Multi-SIMUSBUSB 3.0/2.04</p><p>New USB 3.0 for ultra-fast transfersBluetoothBT4.0 + Integrated digital coreWiFi802.11ac4Wi-Fi for peak Wi-Fi performance + Integrated digital core4GPSIZat GNSS location technology combines multiple location services into a single high performance navigation system for auto and pedestrian applicationsVideoCapture, playback and display video in Ultra HD (with four times 1080p pixel density) , HEVC 1080p supportCameraUp to 21 Megapixel</p><p>Dual Image Signal Processors for Snapdragon Camera support simultaneous camera/video, ultrafast 640 Megapixel/second capture speeds and computational camera. Support for larger, faster camera sensors and improved image post processing.DisplayHigher display resolutions (up to 2560×2048) and Miracast 1080p HD support</p><p>1080p and 4K external displaysProcess Technology28nm HPmCrunchBase Information on QualcommQualcommInformation provided by CrunchBase<p>Sumber: Qualcomm</p>
Salam pintas!
Salam pintas!